Описание

Установка для монтажа кристаллов на синтер-пасты и адгезивы методом низкотемпературного спекания отвечает всем требованиям технологии сборки компонентов силовой электроники. Это гибкое многофункциональное оборудование, которое можно применять как для лабораторного, так и серийного произвоства, т.к. установка может работать автономно или в составе автоматизированной линии. Установка комплектуется модулями Component Matrix, предназначенными для реализации процесса синтеринга – монтажной головкой с большим усилием прижима и функцией подогрева инструмента, станциями предварительного и основного нагрева подложки, питателями для подачи пленок для спекания (DTF – Die Transfer Film) и др. Процесс спекания интерфейсного материала для относительно небольших кристаллов (например, мощных светодиодов) может быть полностью выполнен в установке. В случае монтажа больших кристаллов, на установке можно «прихватить» кристаллы на DBC-подложку и затем завершить процесс спекания в специализированном прессе.

Процесс низкотемпературного спекания позволяет создавать монолитное (без пустот) соединение между кристаллом и подложкой. В качестве спекаемого материала используется, как правило, мелкодисперсный серебряный порошок. Спекание происходит при относительно невысоком давлении и температуре, ниже температуры плавления материала. Получаемое соединение обладает высокой тепловодностью, что является неоспоримым преимуществом в технологии сборки компонентов силовой электроники.

Пример конфигурации установки с подачей кристаллов из 12” пластин

Оборудование способно выполнять следующие операции (монтаж на синтер-пасты или DTF-пленки):

• Загрузка и предварительный нагрев подложек
• Распознавание кристаллов на пластине или в кассете
• Захват кристаллов с пластины или из кассеты
• Перенос интерфейсного материала с пленки на кристалл (монтаж с использованием DTF-пленки)
• Контроль качества нанесения синтер-пасты на кристалл и совмещение кристалла с подложкой с помощью видеосистемы
• Монтаж кристалла на нагретую подложку с активным контролем усилия прижима

Особенности оборудования:

• Возможность установки до 3 монтажных головок с функцией подогрева инструмента
• Максимальная температура нагрева инструмента 300°С
• Максимальное усилие прижима 300 Н (500 Н – опция)
• Возможность установки 2 монтажных головок с интерпозером для перемещения кристалла от головки без подогрева к головке с подогревом
• Подогреваемый держатель подложек с ручной регулировкой наклона и встроенным датчиком усилия
• Температура нагрева подложки до 200°С (опционально до 300°С), станция предварительного нагрева
• Загрузка DTF-пленок в кассетах Waffle Pack 4x4”, JEDEC-кассетах или в рамках для пластин

Преимущества оборудования Infotech для монтажа больших тонких кристаллов методом низкотемпературного спекания:

• Возможность натяжения пленки-носителя кристаллов, что позволяет поддерживать захватываемый кристалл с остальными кристаллами пластины на одном уровне
• Отсутствие механической нагрузки на кристалл во время его захвата с пленки-носителя
• Возможность работы с пластинами, утоненными по методу TAIKO
• Поворотный столик для пластин, позволяющий выравнивать кристалл относительно игл подкола
• Диаметр пластин 4”, 5”, 6”, 8”, 12”
• Система подкола кристаллов с автоматической сменой инструмента (3 инструмента подкола)