Описание

Серия iBond5000 состоит из трех базовых моделей: Wedge, Ball и Dual.

iBOND5000 это современная система микросварки для применения в области мелкосерийного или опытно-конструкторского производства. Все базовые модели имеют систему сенсорного управления, так же опционально могут быть оснащены системой аналогового управления.

Система обеспечивает высокую производительность и превосходную повторяемость микросварки золотой и алюминиевой проволокой необходимую в таких изделиях как: оптоэлектронные модули, СВЧ изделия, дискретные устройства, лазеры и многое другое.

 

Технические характеристики

Метод сварки:

• iBond 5000 Ball: шарик-клин
• iBond 5000 Wedge: клин-клин
• i Bond 5000 Dual: перенастраиваемая

Метод подачи проволоки:

• Вертикальная подача под углом 90°

Диаметр проволоки/ленты:

• От 17 мкм до 75 мкм / до 25x250 мм

Размер катушки:

• 2"х1"

Рабочая область:

• 135 мм на 135 мм

Привод по оси Y:

• Шаг до 4 мм

• Обратный ход до 0,25 мм

• Высота колена до 0,5 ммовторяемость

Перемещение по оси Z:

• Высота перемещения 12.5 мм
• Увеличенный диапазон перемещения
• Управление двигателем перемещения во всем диапазоне оси Z

Ультразвуковая система:

• Преобразователь с высокой добротностью, частотой 60 кГц
• Генератор ультразвука с фазовой подстройкой частоты

Мощность УЗ-генератора:

• От 1,3 Вт до 2,5 Вт

Встроенный регулятор температуры:

• Регулировка температуры до 250°С ±5°С

Электропитание:

• 100-240 В, 50/60 Гц

Габариты и масса установки:

• 680x700x530 мм (ШхГхВ), 31 кг