Система плазменного травления GIGAbatch 360 М/380 М – это компактная модель, предназначенная для удаления фоторезиста и очистки пластин в процессе производства полупроводниковых приборов, MEMS систем и светодиодов высокой мощности. Модель 360 М/ 380 М разработана для использования в чистых комнатах и позволяет работать с подложками различных размеров от 50 мм до 200 мм, обрабатывая до 75 подложек за один цикл.

Основные применения модели GIGAbatch 360 M/380 М

• Удаление фоторезиста после высокодозированной ионной имплантации или сухого травления
• Очистка поверхностей пластин или подложек
• Подходит для различных подложек различных материалов, таких как кремний, соединения III/V, кварц, керамика, ниобат лития и др.
• Снятие остаточного слоя после литографии для LED применений.